味の素の半導体材料は、顧客の工程を再現して育つ。

顧客の工程を、味の素の中で再現する

開発・評価

味の素グループ

顧客の工程を再現して試作

試作品→←評価・フィードバック

パッケージ基板メーカー

試作品を自社の条件で評価

量産・供給

グループ内ワニスをつくる

精密計量・混合・ろ過

ワニス→

外部委託

塗って、切る

PETフィルムへ塗工

→

冷凍保管・出荷

ABFフィルム→

パッケージ基板メーカー基板の層間に使う

銅配線を隔てる絶縁材料

製品の位置と工程の分担を示す模式図です。基板の層数や寸法は実物を表していません。

出典：2026年6月 電子材料事業説明資料用途 p.9開発体制 p.17顧客工程 p.18生産分担 p.19

顧客との共同設計や工程の再現は、会社がその競争力を説明する具体的な仕組みです。シェアの数字だけでは見えない、採用前の試作・評価と採用後の供給の仕事があります。

基板が大きくなると、使う材料も増える

基板メーカーがより大きく複雑な基板をつくるには、その中で使う材料も加工や信頼性の条件を満たす必要があります。顧客の工程を再現する設備は、こうした変化に合わせて材料を改良するために使われます。

食品で育てた技術を、材料の評価へ使う

現在の開発にも食品との接点があります。2026年6月の説明資料は、食品で培った分析力や品質保証技術を、電子材料の素材評価に使っていると説明しています。歴史上の副産物の利用に加えて、顧客に材料を届けるための分析・評価にも共通の技術が働いています（説明資料 p.17）。

決算では、食品とヘルスケア等に分かれる

全社売上の構成

調味料・食品＋冷凍食品77.5%他のセグメント22.5%

出典：数字で見る味の素グループ。

2025年3月期456億円

2026年3月期662億円

出典：セグメント情報［IFRS］。表示額は億円単位に丸めています。

THE VIEW AFTER THE NUMBERS

数字をつなぐと、こう見えた

味の素のABF事業は、基板メーカーの工程を理解し、材料を試し、委託先と供給を分担する仕事です。食品で磨いた分析や品質保証の技術が、その開発を支えています。

食品2セグメントが売上の77.5%を占める一方、電子材料や医薬関連を含むヘルスケア等の事業利益は662億円になりました。食品から育った技術を、異なる顧客の製造現場で使える材料やサービスへ仕立てることが、この事業の広がりを支えています。