株式会社ディスコ

ディスコは、半導体や電子部品を切り分け、薄くする装置と砥石を供給し、顧客の材料に合う加工方法を検証します。2026年3月期の精密加工ツール売上は949.76億円、連結売上高の21.7%でした。装置を選ぶ前のテストカットから、稼働中に使う消耗品、その先の加工技術の研究開発までがつながっています。